En marge des dizaines de milliards de dollars pour la construction de fab EUV de dernière génération, Intel investit aussi dans des technologies dites de « packaging » des puces type EMIB et Foveros. De quoi produire des puces moins chères et plus compactes.

https://www.01net.com/actualites/pourquoi-intel-investit-35-milliards-de-dollars-dans-une-integration-plus-poussee-des-semi-conducteurs-2042285.html

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