Appelé Foveros, ce procédé de fabrication permet de combiner des circuits logiques (CPU, GPU, mémoire, etc.) conçus selon des procédés différents (14 nm, 12 nm, etc.) dans une seule puce. Une manière souple de produire des puces complexes.

https://www.01net.com/actualites/intel-va-produire-des-puces-en-empilant-les-circuits-logiques-en-3d-1587434.html

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