Lancé officiellement par Intel, Lakefield marque un tournant dans l’histoire du fondeur. C’est le premier jeu de composants ultra basse consommation à utiliser le procédé de conception par empilement 3D, Foveros. Pour des ultraportables encore plus fins et endurants.

https://www.01net.com/actualites/intel-lakefield-la-plate-forme-qui-veut-revolutionner-le-pc-ultraportable-de-demain-1930522.html

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